pcb capability

PCB General Capability
Number of Layer 1-28Layer
Maximum processing area 680 x 1000 mm
Min board Thickness 2 Layer – 0.3mm(12mil)
4 Layer – 0.4mm(16mil)
6 Layer – 0.8mm(32mil)
8 Layer – 1.0mm(40mil)
10 Layer – 1.1mm(44mil)
12 Layer – 1.3mm(52mil)
14 Layer – 1.5mm(59mil)
16 Layer – 1.6mm(63mil)
18 Layer – 1.8mm(71mil)
Finished board thickness tolerance Thickness0.8mm, Tolerance:+/-0.08mm
0.8mmThickness6.5mm,Tolerance+/-10%
Twisting and bending 0.75% Min0.5%
Range of TG 130-215
Impedance tolerance +/-10%Min+/-5%
Hi-Pot Test Max4000V/10MA/60S
Surface treatment HASL , With Lead , HASL Free Lead
Flash Gold , Immersion Gold
Immersion Silver , Immersion Tin
Gold Finger , Osp

 

PCB Cu thickness +plating
Out layer Cu thickness 1-6 OZ
Inner layer Cu thickness 0.5-4 OZ
Cu thickness of PTH average>=20um
Min.>=18um
HASL with lead Tin 63% Lead37%
HASL free lead surface thickness>=0075um
Thickness in the hole>=5um
Flash Gold Ni thickness:3-5um (120u”-160u”)
Gold thickness:0.025-0.075um 1u”-3u”
Immersion Gold Ni thickness:3-5um (120u”-160u”)
Gold thickness:0.025-0.15um 1u”-6u”
Immersion Tin Tin thickness:0.8-1.2um32u”-48u”
Immersion silver Ag thickness:0.15um-0.75um (6u”-30u”)
Gold Finger Ni thickness:3-5um120u”-160u”
Gold thickness:0.025-1.51um1u”-60u”

 

PCB Pattern limit Capacability
Min width 0.1mm (4 mil)
Min trace 0.1mm (4 mil)
Min width of ring (inner layer) 0.15mm (6 mil)
Min width of ring (out layer) 0.1mm (4 mil)
Min solder bridge 0.1mm (4 mil)
Min height of legend 0.7mm (28mil)
Min width of legend 0.15mm (6 mil)
PCB Holes processing Capacability
Final hole size Min 0.2mm
Drilling hole size 0.20~6.5mm
Drilling tolerance +/-0.05mm
Final hole size tolerance (PTH) φ0.20~1.60mm+/-0.075mm
φ1.60~6.30mm: +/-0.10mm
Final hole size tolerance (NPTH) φ0.20~1.60mm+/-0.05mm
φ1.60~6.50mm: +/-0.05mm
Drilling strip hole Length /width 2:1
Min strip hole width 0.65mm
Length & width tolerance +/-0.05mm
board thickness/hole size ≤ 10:1
PCB Cover thickness Capacability
Solder mask Color green, matte green,yellow,blue,red,black,matte black
Solder mask thickness Surface line10um
surface line corner6um
surface board 10-25um
Solder mask bridge width: HOZ0.1mm IOZ0.12mm
Legend Color White, yellow, black
Min height of legend 0.70mm (28mil)
Min width of legend 0.15mm (6 mil)
Blue Gel thickness 0.2-1.5mm
Blue Gel tolerance +/-0.15mm
Carbon print Thickness 5-25um
Carbon print Min space 0.25mm
Carbon print impedance 200Ω